污垢熱阻測試儀用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產(chǎn)生溫度變化，在變化過程中，測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線，僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性，可以實現(xiàn)LED器件和組件的光熱一體化測量。
儀器解決監(jiān)測換熱器難以準確測量污垢熱阻值、污垢沉降速率 和不能直接觀察污垢熱阻變化全過程的這一難題，在這個基礎(chǔ)上實現(xiàn)對整個水處理性能指標進行分析、比較、保存和打印各種曲線及報表等功能。當器件的功率發(fā)生變化時，器件的結(jié)溫會從一個熱穩(wěn)定狀態(tài)變到另一個穩(wěn)定狀態(tài)，我們的儀器將會記錄結(jié)溫在這個過程中的瞬態(tài)變化曲線。
一次測試，既可以得到穩(wěn)態(tài)的結(jié)溫熱阻數(shù)據(jù)，也可以得到結(jié)溫隨著時間的瞬態(tài)變化曲線，瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線包含了熱流傳導(dǎo)路徑中每層結(jié)構(gòu)的詳細熱學(xué)信息（熱阻和熱容參數(shù)）。
一、主要功能：
1、準確測量污垢熱阻和直接觀察污垢熱阻變化的全過程；
2、采用單片機作主機，減少外圍部件，提高可靠性；
3、污垢熱阻測試儀可對多項試驗參數(shù)設(shè)定，適合多場合的試驗要求；
4、同時顯示瞬時污垢熱阻測量值和沉降速率測量值，并以對應(yīng)的4-20mA信號輸出，輸出采用模塊化結(jié)構(gòu)，功能配置方便靈活；
5、配有標準RS485通訊接口。
二、應(yīng)用范圍：
1、各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件；
2、各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風(fēng)扇等。
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